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易天股份:公司相關產(chǎn)品和技術暫未涉及cowos先進封裝

每日經(jīng)濟新聞 2023-10-18 17:42:35

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:cowos封裝是一種2.5D/3D封裝技術,可以拆成兩部分來看,CoW(Ch­ip on Wa­f­er),指的是芯片堆疊,WoS(Wa­f­er on Su­b­s­t­r­a­te)則是將堆疊的芯片封裝在基板上。公司有涉及cowos先進封裝技術與產(chǎn)品嗎?

易天股份(300812.SZ)10月18日在投資者互動平臺表示,公司控股子公司微組半導體部分設備可應用于FlipChip, Bumping,WLCSP,F(xiàn)OWLP,2.5D封裝和3D封裝等,公司相關產(chǎn)品和技術暫未涉及cowos先進封裝。

(記者 畢陸名)

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