每經(jīng)AI快訊，中信證券表示，AI浪潮洶涌。云端層面：海外來(lái)看，NVIDIA GB200加速出貨，GB300進(jìn)入發(fā)布倒計(jì)時(shí)，算力多元化趨勢(shì)下亞馬遜、谷歌、AMD相關(guān)算力產(chǎn)品進(jìn)入放量期；國(guó)內(nèi)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)算力需求持續(xù)擴(kuò)張，產(chǎn)品迭代升級(jí)下2025年有望加速放量。終端層面：AI落地已位于關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，AI手機(jī)、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備有望進(jìn)入加速放量期，AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)逐步形成后行業(yè)將進(jìn)入良性循環(huán)。我們認(rèn)為PCB行業(yè)的受益邏輯將在云端延續(xù)，并逐步拓展至終端。云端來(lái)看，AI服務(wù)器、交換機(jī)/光模塊PCB市場(chǎng)高速擴(kuò)張，HDI趨勢(shì)明確，技術(shù)、產(chǎn)能領(lǐng)先同時(shí)積極適配大客戶協(xié)作開(kāi)發(fā)的廠商有望優(yōu)先受益。終端來(lái)看，終端AI應(yīng)用加速落地下PCB環(huán)節(jié)有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊增，我們看好果鏈龍頭公司充分釋放利潤(rùn)彈性。