2025-07-09 09:06:40
每經編輯|肖芮冬
7月8日,半導體芯片相關板塊走強。海內外云廠商在人工智能方面的投入持續(xù)高增,算力、存儲等領域的供需景氣上行,相關標的有望受益。
來源:Wind
消息面上,工業(yè)富聯(lián)7月7日盤后公告,預計2025年第二季度歸母凈利潤67.27億元至69.27億元,同比上升47.72%至52.11%,超市場預期。報告中稱,二季度公司云計算業(yè)務高速增長,整體板塊營業(yè)收入同比增幅超50%;AI服務器營業(yè)收入同比增超60%;云服務商服務器的營業(yè)收入同比增超1.5倍。工業(yè)富聯(lián)本次中報預告利潤表現(xiàn)以及臺系服務器廠商月度營收共同顯示,2025年算力供需景氣度良好;受此利好消息驅動,海外算力相關標的7月8日大漲,通信ETF(515880)漲4.65%。(提及具體公司僅為說明觀點,不構成投資建議,下同)
在當前時點,國內外云廠商在人工智能方面的投入持續(xù)高增。據(jù)天風證券統(tǒng)計,2025年微軟、谷歌等云廠商資本開支同比增超30%,國內阿里、騰訊資本開支預期分別超1200億元、800億元。從美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《全球半導體貿易統(tǒng)計》來看,受益于人工智能的驅動,今年上半年芯片行業(yè)銷售額繼續(xù)實現(xiàn)雙位數(shù)的同比強勁增長。
存儲方面,受益于AI服務器、PC、手機等帶動,存儲容量快速升級,高價值量產品需求上行。據(jù)天風證券整理,多家存儲廠商表示訂單大幅增長,工廠連續(xù)加班生產。反映到價格上,5月以來DRAM合約價格大幅上漲,且從供需關系來看漲價趨勢有望在Q3/Q4得到延續(xù)。此外,國內最大的DRAM存儲企業(yè)長鑫存儲近日啟動上市輔導,有望通過募集資金擴大產能,拉動該領域國產化率的提升。
近期,多家A股半導體芯片領域的上市公司擬赴港上市,“A+H”的設定或將讓上市公司能夠更好的進入國際資本市場、擴大海外生產銷售,同時也給港股市場提供更多的“硬科技”屬性,實現(xiàn)資產與市場的雙贏。感興趣的投資者可關注通信ETF(515880)和半導體設備ETF(159516)等相關產品。
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