半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超2.5%，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程受關(guān)注。

興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景有望開啟消費(fèi)電子應(yīng)用元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，AI手機(jī)、電腦、眼鏡等終端已超百款，成為經(jīng)濟(jì)新增長(zhǎng)點(diǎn)，耳機(jī)和眼鏡或成為端側(cè)AI Agent重要載體。Meta宣布投資數(shù)千億美元建設(shè)數(shù)據(jù)中心支持AI發(fā)展，帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。臺(tái)積電2025年Q2業(yè)績(jī)穩(wěn)健，預(yù)計(jì)Q3營(yíng)收318億~330億美元，未來(lái)3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)兩季增長(zhǎng)，被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)等上游領(lǐng)域復(fù)蘇，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)稼動(dòng)率逐步恢復(fù)并受益于AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。

半導(dǎo)體設(shè)備主題ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體硅片、光刻膠、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵材料與設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，全面反映中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有顯著的行業(yè)集中度特征，其成分股均來(lái)自技術(shù)門檻較高的半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造領(lǐng)域。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國(guó)泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。