每經(jīng)AI快訊，8月15日，金田股份(601609.SH)發(fā)布股票交易風險提示公告稱，公司關注到媒體有關于公司銅加工材料在芯片算力領域應用的相關報道。經(jīng)核實，相關媒體報道主要來源于公司在以往定期報告中的披露信息以及E互動的回復，其中上證e互動的回復內(nèi)容引用于2024年年度報告內(nèi)容。為便于廣大投資者更全面深入地了解相關情況，公司現(xiàn)就具體情況做如下說明：公司主要從事有色金屬加工業(yè)務，主要產(chǎn)品包括銅產(chǎn)品和稀土永磁材料兩大類。產(chǎn)品應用于電力、電子、建筑材料、空調(diào)家電、新能源汽車等領域。因銅具有導電性、導熱性，相關銅加工產(chǎn)品可以作為芯片互聯(lián)、散熱方面的材料，2025年1-7月，公司銅排、銅管、銅帶等產(chǎn)品在算力領域產(chǎn)品銷量占比不足2%，其中算力散熱領域產(chǎn)品銷量占比不足1%，短期對公司業(yè)績不形成重大影響。請投資者注意投資風險。