消息面，芯原股份公告稱(chēng)，截至2025年第二季度末，在手訂單金額為30.25億元，創(chuàng)歷史新高。2025年7月1日至2025年9月11日，公司新簽訂單12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長(zhǎng)85.88%，新簽訂單已創(chuàng)歷史新高，其中AI算力相關(guān)的訂單占比約64%。除新簽訂單創(chuàng)歷史新高外，公司在手訂單持續(xù)保持高位，預(yù)計(jì)將對(duì)公司后續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

此外，據(jù)紐約時(shí)報(bào)9月10日?qǐng)?bào)道，甲骨文已與OpenAI簽署合作協(xié)議；根據(jù)協(xié)議，OpenAI將在約五年時(shí)間內(nèi)采購(gòu)價(jià)值3000億美元的計(jì)算資源。該合同將于2027年正式啟動(dòng)，旨在支撐OpenAI的大型數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目“星際之門(mén)（Stargate）”。

興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。博通2025財(cái)年第三季度人工智能營(yíng)收同比增長(zhǎng)63%，預(yù)計(jì)第四季度AI半導(dǎo)體營(yíng)收加速增長(zhǎng)至62億美元，連續(xù)十一個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)24%，受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用推動(dòng)。未來(lái)3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線(xiàn)，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅可達(dá)20%。該指數(shù)聚焦于科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體與電子行業(yè)企業(yè)，成分股覆蓋集成電路、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，展現(xiàn)高科技屬性及成長(zhǎng)潛力，科創(chuàng)芯片指數(shù)中網(wǎng)羅國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。

沒(méi)有股票賬戶(hù)的投資者可關(guān)注國(guó)泰上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起聯(lián)接C（024854），國(guó)泰上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起聯(lián)接A（024853）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀(guān)點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。