每經(jīng)記者｜孔澤思    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

10月15日至17日，“2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)”在深圳會(huì)展中心舉行，展會(huì)同期舉辦了多場(chǎng)平行論壇。

在10月16日下午舉行的一場(chǎng)投融資主題論壇上，深圳國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心主任彭映晗發(fā)表了題為《2025全球半導(dǎo)體黃金賽道》的演講，解讀當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展格局和未來(lái)五大黃金賽道。

圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 孔澤思 攝

彭映晗表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪周期性上升，2024年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6306億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，業(yè)界認(rèn)為市場(chǎng)規(guī)模將在2030年達(dá)到萬(wàn)億美元級(jí)別。

從全球區(qū)域格局看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)力版圖正在進(jìn)行重構(gòu)。彭映晗介紹，以2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為例，美國(guó)和中國(guó)在第一梯隊(duì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比分別達(dá)到29.5%和23.8%，且兩者差距正不斷縮小。

從國(guó)內(nèi)來(lái)看，2024年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.8萬(wàn)億元，較2019年市場(chǎng)規(guī)模翻了一倍。其中，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、設(shè)備領(lǐng)域2024年規(guī)模較2019年增長(zhǎng)超過(guò)30%，設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域2024年規(guī)模較2019年增長(zhǎng)也在20%上下。

目前，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)已初步形成了以長(zhǎng)三角為綜合樞紐、大灣區(qū)為市場(chǎng)先鋒、京津冀為基礎(chǔ)支撐的發(fā)展格局。其中，不同區(qū)域各有優(yōu)勢(shì)，上海、無(wú)錫、蘇州三城產(chǎn)業(yè)規(guī)模就達(dá)到6800億元，在封測(cè)、制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)都占據(jù)了全鏈條優(yōu)勢(shì)；大灣區(qū)集聚了最多企業(yè)數(shù)量，廣深兩地共有約4400家企業(yè)，設(shè)計(jì)、EDA等環(huán)節(jié)較為突出；京津冀主要是憑借創(chuàng)新人才與發(fā)明專(zhuān)利等創(chuàng)新要素供給，支撐產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年至2025年9月，全國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)融資額突破5800億元，AI（人工智能）、汽車(chē)、通信芯片等黃金賽道價(jià)值凸顯。在論壇現(xiàn)場(chǎng)，彭映晗還分析了未來(lái)半導(dǎo)體的五大黃金賽道：云側(cè)AI芯片、端側(cè)AI芯片、新型架構(gòu)芯片、汽車(chē)芯片和通信芯片。

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