每經(jīng)AI快訊，11月17日，大華股份(002236.SZ)公告稱，公司擬對募投項(xiàng)目“人工智能技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用研究項(xiàng)目”、“5G、物聯(lián)網(wǎng)及多維感知產(chǎn)品方案研發(fā)項(xiàng)目”及“杭州智能制造基地二期建設(shè)項(xiàng)目”結(jié)項(xiàng)，并將節(jié)余募集資金共計(jì)約1.34億元永久補(bǔ)充流動(dòng)資金。截至2025年11月14日，人工智能項(xiàng)目節(jié)余金額為1.2億元，5G物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目節(jié)余金額為1421.67萬元，制造二期項(xiàng)目節(jié)余金額為8.64萬元。