截至2025年9月24日 09點41分，上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)強勢上漲3.93%，成分股神工股份上漲18.12%，盛美上海上漲9.10%，有研硅上漲8.90%，京儀裝備，滬硅產(chǎn)業(yè)等個股跟漲?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）上漲3.80%， 沖擊3連漲。最新價報1.42元。

流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）盤中換手7.37%，成交8323.86萬元。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）最新規(guī)模達11.13億元，創(chuàng)成立以來新高。份額方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）最新份額達8.15億份，創(chuàng)成立以來新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近5天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.36億元凈流入，合計“吸金”3.74億元，日均凈流入達7488.31萬元。

消息面上，盛美上海在互動平臺表示，公司于7月28日宣布對其UltraCwb濕法清洗設(shè)備進行了重大升級。濕法刻蝕過程中質(zhì)量傳遞效率的提高可防止副產(chǎn)物在晶圓微結(jié)構(gòu)內(nèi)積聚，從而避免二次沉積。這項技術(shù)在500層以上的3D NAND，3D DRAM，3D邏輯器件中有巨大的應(yīng)用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備Ultra Lith KrF。首臺設(shè)備系統(tǒng)已于2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。

開源證券指出，當前半導體周期或進入上行階段，具備從“預期修復”走向“景氣驗證”的條件。相較于上一輪由消費電子驅(qū)動的周期，本輪疊加了AI算力需求，催生對GPU、HBM、先進封裝等核心環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)性景氣，有望提升行業(yè)整體需求天花板及景氣斜率。全球半導體行業(yè)正處于“成長加速期”的早中階段，AI需求成為核心動能，GPU、HBM等高端芯片景氣持續(xù)走高，同時PC、智能手機與汽車等傳統(tǒng)終端溫和修復。半導體板塊呈現(xiàn)“牛長熊短”特征，當前或處于新一輪上行階段起點，在政策支持、技術(shù)突破和下游需求共振下，投資主線集中于高確定性的AI核心受益環(huán)節(jié)。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備（59%）和半導體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設(shè)備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。